MIJING K27 Onderhoudsarmatuur voor mobiele telefoon voor iPhone 11 Pro 5.8 Inch / 11 Pro Max 6.5 Inch

MJ 2 in 1 BGA Reballing Stencil Platform Jig Fixure is een professionele BGA Reballing Stencil Fixture voor iPhone 11pro, moederbord BGA reballing fixture tool, gebruikt om PCB BGA-onderdelen te plaatsen en te reballen, praktisch en sneller voor het reballen van BGA zonder schade, biedt u de beste oplossing voor iPhone 11 Pro BGA reballing en reparatie.

• Installeer het moederbord van de mobiele telefoon op het platform

• Bedek het BGA-reballing-stencil van de mobiele telefoon op het moederbord

• Verdeel het blik gelijkmatig over het deksel van de reballing stencil

• Verwijder de reballing stencil cover

• Verwijder het moederbord en werk met het heteluchtpistool om de tinnen punt te laten stollen